特許
J-GLOBAL ID:200903072879167457

Cr(III)含有浴を用いた電解めっきによるRe-Cr合金皮膜の形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西 義之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-009058
公開番号(公開出願番号):特開2003-277972
出願日: 2003年01月17日
公開日(公表日): 2003年10月02日
要約:
【要約】【課題】 スパッタ法や物理蒸着法などでは解決できない複雑形状への施工を可能にすると共に、溶射法では解決できない薄膜施工、および、両者と比較して安価に、かつ簡便にタービンブレードなどの高温装置部材用の耐食合金皮膜などに用いられるRe-Cr合金皮膜を水溶液電解めっきで形成する方法を提供する。【構成】 過レニウム酸イオンを0.0001mol/L以上1.0mol/L未満、クロム(III)イオンを0.001より多く10.0mol/L以下含有し、かつ、めっき浴中の過レニウム酸イオンのクロム(III)イオンに対するモル比が0.001より多く0.1未満であり、めっき浴のpHが0〜8、液温が、10〜80°Cである水溶液からなるめっき浴を用いる。合金皮膜の組成は、原子組成で0%<Re<98%、不可避的な不純物を除いて残りがCrとすることができる。
請求項(抜粋):
過レニウム酸イオンを0.0001mol/L以上1.0mol/L未満、クロム(III)イオンを0.001より多く10.0mol/L以下含有し、かつ、めっき浴中の過レニウム酸イオンのクロム(III)イオンに対するモル比が0.001より多く0.1未満であり、めっき浴のpHが0〜8、液温が、10〜80°Cである水溶液からなるめっき浴を用いることを特徴とする電解めっきによるRe-Cr合金皮膜の形成方法。
IPC (3件):
C25D 3/56 ,  F01D 5/28 ,  F02C 7/00
FI (3件):
C25D 3/56 Z ,  F01D 5/28 ,  F02C 7/00 D
Fターム (10件):
3G002EA05 ,  3G002EA06 ,  4K023AB24 ,  4K023BA03 ,  4K023CA09 ,  4K023CB03 ,  4K023DA02 ,  4K023DA03 ,  4K023DA06 ,  4K023DA08
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)
  • 特公昭60-025917
  • 特開平2-174253
引用文献:
審査官引用 (1件)
  • Binary Alloy Phase Diagrams, 2001, 第2版第4刷, 第1319頁,第1320頁

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