特許
J-GLOBAL ID:200903072889537643
EMI対策部品及びそれを備えた能動素子
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 洋介 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-222437
公開番号(公開出願番号):特開平10-064714
出願日: 1996年08月23日
公開日(公表日): 1998年03月06日
要約:
【要約】【課題】 回路機能を損なうことなく、外部へ放射する電磁波の透過に対しては十分な遮蔽効果を有し、かつ周辺部品間との相互干渉や信号線への電磁誘導による誤動作等を抑止できるEMI対策部品及びそれを備えた能動素子を提供すること。【解決手段】 EMI対策部品は、表面に酸化被膜を有する軟磁性体粉末と有機結合剤とを含む複合磁性体で構成されていることを特徴とし、それを備えた能動素子は、能動素子の少なくとも一部を本発明のEMI対策部品で覆ったことを特徴とする。
請求項(抜粋):
半導体素子等の能動素子から輻射される誘導性ノイズを抑止するEMI対策部品において、該EMI対策部品が、表面に酸化被膜を有する軟磁性体粉末と有機結合剤とを含む複合磁性体で構成されていることを特徴とするEMI対策部品。
IPC (5件):
H01F 1/24
, H01F 1/00
, H01F 17/04
, H01Q 17/00
, H05K 9/00
FI (5件):
H01F 1/24
, H01F 17/04 F
, H01Q 17/00
, H05K 9/00 M
, H01F 1/00 C
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開平3-253062
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特開平2-078299
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電磁波干渉抑制体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-004864
出願人:株式会社トーキン
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半導体パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-078939
出願人:住友特殊金属株式会社
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