特許
J-GLOBAL ID：200903072921772390
ケイ素含有難燃性成形材料
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-141268
公開番号（公開出願番号）：特開平11-323149
出願日： 1998年05月22日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：
【要約】【課題】 ケイ素含有難燃性成形材料の提供。【解決手段】 (A)樹脂及び(B)ケイ素含有化合物を含有する難燃性成形材料であって、(A)と(B)の溶解性パラメーター(SP値)の差ΔSPが2.5(cal/cm3)0.5以下であることを特徴とするケイ素含有難燃性成形材料、とりわけ(A)樹脂が芳香族基含有熱可塑性樹脂及び/または(B)ケイ素含有化合物が芳香族基含有オルガノシロキサンであるケイ素含有難燃性成形材料。
請求項（抜粋）：
(A)樹脂及び(B)ケイ素含有化合物を含有する難燃性成形材料であって、(A)と(B)の溶解性パラメーター(SP値)の差ΔSPが2.5(cal/cm3)0.5以下であることを特徴とするケイ素含有難燃性成形材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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