特許

J-GLOBAL ID：200903072941511860

半導体加工用粘着シート

発明者： 武田 幸典 ,  織田 直哉
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-085188
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282489
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する【解決手段】 紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体加工用粘着シートにおいて、帯電防止効果を有し、剥離用のフィルムを剥がした際のシートの粘着面への帯電圧が200V以下である半導体加工用粘着シートである。

請求項（抜粋）：

紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層、並びに剥離用フィルムからなる半導体加工用粘着シートにおいて、該粘着剤層の厚みが10〜40μmであり、半導体加工用粘着シートが帯電防止効果を有し、剥離用フィルムを剥がした際のシートの粘着面への帯電圧が200V以下であることを特徴とする半導体加工用粘着シート。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00

FI (5件)：

C09J 4/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 M

Fターム (41件)：

4J004AA01 ,  4J004AA06 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA07 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD01 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DB061 ,  4J040DE021 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF081 ,  4J040EF181 ,  4J040EF281 ,  4J040FA141 ,  4J040HA19 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA26 ,  4J040LA09 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 帯電防止粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-079906   出願人：リンテック株式会社
• 半導体ウエハ固定用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-062475   出願人：東洋化学株式会社