特許

J-GLOBAL ID：200903055752025031

半導体ウエハ固定用シート

発明者： 内田 弘之 ,  齋田 誠二 ,  高津 知道 ,  和田 茂 ,  久米 雅士
出願人/特許権者： 東洋化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-062475
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260735
出願日： 1999年03月10日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】従来の半導体ウエハ固定用シートにあっては、粘着剤に放射線型粘着剤を使用するとその硬化を長期的に防げず、また、剥離ライナーを剥離すると帯電してしまうという課題があった。【解決手段】基材シート、粘着剤層及び剥離ライナーの順で積層された半導体ウエハ固定用シートにおいて、粘着剤層を放射線硬化型粘着剤で形成する。剥離ライナーをベースフイルム、金属蒸着層及び剥離剤層で形成する。剥離剤層をベースフイルムと金属蒸着層で形成された剥離フイルムのいずれかの面に積層する。

請求項（抜粋）：

基材シート、粘着剤層及び剥離ライナーの順で積層された半導体ウエハ固定用シートにおいて、前記粘着剤層が放射線硬化型粘着剤で形成され、前記剥離ライナーがベースフイルム、金属蒸着層及び剥離剤層で形成され、該剥離剤層が該ベースフイルムと該金属蒸着層で形成された剥離フイルムのいずれかの面に積層されていることを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  C09J 4/02 ,  C09J 7/02

FI (3件)：

H01L 21/304 622 J ,  C09J 4/02 ,  C09J 7/02 Z

Fターム (18件)：

4J004AA05 ,  4J004AA17 ,  4J004AB06 ,  4J004CC02 ,  4J004DA02 ,  4J004DA04 ,  4J004DA05 ,  4J004DB04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EK032 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体ウエハの保護部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-019417   出願人：日東電工株式会社
• レジスト除去用接着シ-ト類とレジスト除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-125645   出願人：日東電工株式会社