特許

J-GLOBAL ID：200903072942303218

LSIパッケージの実装構造

発明者： 市場 義和
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141160
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332168
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 LSIパッケージにおけるバイパスコンデンサを出来るだけ該パッケージの近傍に配置可能にしたLSIパッケージの実装構造を提供する。【解決手段】 LSIパッケージ100と第1インターポーザ基板101と導通材付き第1プリント配線板102と第2インターポーザ基板1と第2プリント配線板2とを所定位置で重ね合わせ、バネ付きネジ106で圧力を加えて導通接続するので、バイパスコンデンサ3をLSIパッケージ100の近傍に実装配置することができる。

請求項（抜粋）：

底面に接続用ランドを有するLSIパッケージを、上下面を貫通した導通材を有する第1インターポーザ基板を介して実装相手の第1プリント配線板の接続用ランドに圧着し、前記LSIパッケージと第1インターポーザ基板と第1プリント配線板とを導通接続するLSIパッケージの実装構造において、前記第1プリント配線板に上下面を貫通した導通材を設け、該導通材付き第1プリント配線板の裏面側に、上下面を貫通した導通材を有する第2インターポーザ基板を配置し、該第2インターポーザ基板の裏面側に、上下面を貫通した導通材を有する部品実装用の第2プリント配線板を配置したことを特徴とするLSIパッケージの実装構造。

IPC (2件)：

H01L 23/32 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01L 23/32 D ,  H05K 3/32 Z

Fターム (6件)：

5E319AA04 ,  5E319AB05 ,  5E319AC20 ,  5E319CC01 ,  5E319CC02 ,  5E319CD47

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-132915   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭62-018049