配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-132915
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321394
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】表面実装用の各種電子部品を搭載して電子回路を構成する配線基板に関し、特にフレキシブル配線基板と半導体装置の接続部分において基板の折れ曲がりや反りによる剥がれや破壊が発生するという課題を解決し、接続信頼性に優れた配線基板を提供する。【解決手段】配線パターン2などが形成された基板1における電極パッド群4の位置にホール6が穿孔された補強材5を固着することにより、表面実装型の半導体装置の装着部分が補強材5によって強化されるため配線基板15の機械的強度が向上し、配線基板に曲げや反りなどが発生せず、半導体装置の電極端子と基板上の電極パッド群4との接合部の剥がれや破壊などを防止することができ、半導体装置や電子機器の信頼性向上に有効である。

請求項（抜粋）：