発熱電子部品を有する電子装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山谷晧榮 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-355724
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183571
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】放熱性の良好な、基板支持部品数が少ない、発熱電子部品を有する電子装置を提供すること。【解決手段】発熱電子部品2と、この発熱電子部品2を覆う金属ケース3と、この発熱電子部品2とこの金属ケース3との間に充填された樹脂と、この金属ケース3が密接された金属製の筐体4とを具備する。金属ケース3は基板1と筐体4の距離を決め、基板1を筐体4に固定支持するための支持具の機能をも果している。発熱電子部品2で発生した熱は熱伝導性樹脂10を介して金属ケース3に伝わり、金属ケース3から筐体4に伝達される。

請求項（抜粋）：

発熱電子部品と、この発熱電子部品を覆う金属ケースと、この発熱電子部品とこの金属ケースとの間に充填された樹脂と、この金属ケースが密接された金属製の筐体とを具備したことを特徴とする発熱電子部品を有する電子装置の構造。

Fターム (7件)：

5E322AA01 , 5E322AA03 , 5E322AA11 , 5E322AB01 , 5E322AB02 , 5E322AB07 , 5E322FA05

引用特許：

審査官引用 (1件)

部品取付構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-259703 出願人：日本電気エンジニアリング株式会社

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