特許
J-GLOBAL ID:200903072955079058
二段階のウェーハ塗布アンダフィル
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
ウオーレン・ジー・シミオール
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-541112
公開番号(公開出願番号):特表2007-515785
出願日: 2004年06月02日
公開日(公表日): 2007年06月14日
要約:
【課題】超小型電子チップ・アセンブリ、特に集積回路にアンダフィルを塗布する方法及び材料の提供。【解決手段】大きなウェーハ又は集積回路チップの活性面の塗布される100%非揮発性、一液型液体アンダフィル封入剤が開示される。塗布時に、その封入剤は放射線、特にUV、可視及び赤外線に暴露することによって液化可能、不粘着性固体に転化される。アンダフィルを被覆したウェ-ハは硬化の進行なしに顕著な保存寿命を示す。大きなウェーハは小さいウェーハ切片に単数化されて数ヶ月貯蔵され、その後、半田リフロー中にウェーハ連結アセンブリは固定され、アンダフィルは液化し、すみ肉に流出し、そして熱活性化架橋時に熱硬化へ転化する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
アンダフィル組成物に接着された活性面を有する周囲温度安定な集積回路用ウェーハであって、該アンダフィル組成物が下記の一液型混合体から成ることを特徴とする周囲温度安定な集積回路用ウェーハ:
液体光硬化性アクリル成分、
多官能性エポキシ樹脂、
少なくとも一つの光開始剤、
非導電性充てん剤、及び
非溶融性熱活性化エポキシ硬化剤、
固体状態の前記アンダフィル組成物は25°Cにおいて1000〜5000MPaの曲げ弾性率、及び前記アンダフィル組成物のガラス転移温度以下の15〜50ppm/°Cの熱膨張係数を示す。
IPC (6件):
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/18
, C08F 283/10
, C08F 290/06
, H01L 21/60
FI (6件):
H01L23/30 C
, C08G59/18
, C08F283/10
, C08F290/06
, H01L23/30 D
, H01L21/60 311S
Fターム (54件):
4J026AB04
, 4J026BA28
, 4J026DB06
, 4J026DB36
, 4J026FA05
, 4J026FA09
, 4J026GA10
, 4J036AA01
, 4J036AD08
, 4J036AF06
, 4J036AH02
, 4J036DC41
, 4J036FB03
, 4J036GA16
, 4J036GA17
, 4J036HA12
, 4J036JA07
, 4J127AA03
, 4J127AA04
, 4J127BB021
, 4J127BB101
, 4J127BB221
, 4J127BD171
, 4J127BE34Y
, 4J127BE341
, 4J127BF29Y
, 4J127BF291
, 4J127BG10Y
, 4J127BG101
, 4J127BG17Y
, 4J127BG171
, 4J127BG20Y
, 4J127BG201
, 4J127BG23Y
, 4J127BG231
, 4J127CB151
, 4J127CB341
, 4J127CC181
, 4J127DA52
, 4J127FA00
, 4J127FA08
, 4J127FA14
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EA15
, 4M109EB02
, 4M109EB12
, 4M109EB13
, 4M109EB18
, 5F044KK05
, 5F044LL01
, 5F044LL11
, 5F044RR17
, 5F044RR19
引用特許:
出願人引用 (10件)
-
米国特許第5,077,376号公報
-
米国特許第6,383,659号公報
-
米国特許第5,523,443号公報
-
米国特許第5,249,101号公報
-
米国特許第5,494,981号公報
-
米国特許第5,672,393号公報
-
米国特許第5,672,393号公報
-
米国特許第5,706,579号公報
-
米国特許第6,194,788号公報
-
米国特許第6,323,062号公報
全件表示
審査官引用 (2件)
前のページに戻る