電極間接続構造体の形成方法および電極間接続構造体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-065894
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204148
出願日： 2002年03月11日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】高密度実装に適するとともに充分な接合信頼性を達成することが可能であって、工程数の少ない電極間接続構造体形成方法およびこれにより形成される電極間接続構造体を提供すること。【解決手段】電極間接続構造体の形成方法において、第1電極部111を有する第1接続対象物110に対して、第1電極部111を覆うように樹脂膜130を形成する工程と、樹脂膜130に対して、第1電極部111が露出するように開口部130aを形成する工程と、金属141を含む金属ペースト140を、開口部130aに充填する工程と、第1接続対象物110、および、第2電極部121を有する第2接続対象物120を、開口部130aに充填された金属ペースト140と第2電極部121とが対向しつつ樹脂膜130が第2接続対象物120に接するように、配置する工程と、第1電極部111および第2電極部121が金属141aを介して電気的に接続されるとともに樹脂膜130が硬化するように、加熱処理を行う接続工程とを行うこととする。

請求項（抜粋）：

第1電極部を有する第1接続対象物に対して、前記第1電極部を覆うように樹脂膜を形成する工程と、前記樹脂膜に対して、前記第1電極部が露出するように開口部を形成する工程と、金属を含む金属ペーストを前記開口部に充填する工程と、前記第1接続対象物、および、第2電極部を有する第2接続対象物を、前記開口部に充填された金属ペーストと前記第2電極部とが対向しつつ前記樹脂膜が前記第2接続対象物に接するように、配置する工程と、前記第1電極部および前記第2電極部が前記金属を介して電気的に接続されるとともに前記樹脂膜が硬化するように、加熱処理を行う接続工程と、を含むことを特徴とする、電極間接続構造体の形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 , H05K 3/28 , H05K 3/32 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/34 507 C , H05K 3/28 B , H05K 3/32 B , H05K 3/46 N

Fターム (34件)：

5E314AA25 , 5E314AA32 , 5E314AA42 , 5E314BB06 , 5E314BB11 , 5E314CC01 , 5E314CC15 , 5E314DD06 , 5E314DD07 , 5E314FF01 , 5E314FF27 , 5E314GG01 , 5E314GG09 , 5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB03 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319BB11 , 5E319CC12 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319GG03 , 5E346AA43 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346EE01 , 5E346FF18 , 5E346FF19 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-101190
バンプ付電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-352623 出願人：松下電器産業株式会社
半導体実装用回路基板およびそれを備えた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-302791 出願人：株式会社リコー

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