特許
J-GLOBAL ID：200903072982853555
セラミックス基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-264114
公開番号（公開出願番号）：特開2007-013210
出願日： 2006年09月28日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】 少ない電力量で製造でき、基板や導体層の抵抗値を容易に制御することが可能なセラミックス基板の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックス成形体又は焼結体1上に、焼成した又は未焼成の導体層2を形成し、又は該導体層上に更に未焼成の絶縁体層を形成し、焼成した又は未焼成の導体層2に通電して抵抗発熱させ、セラミックス成形体、未焼成の導体層2、及び未焼成の絶縁体層を焼結又は焼成する。セラミックス焼結体1は、導電性材料粉末を混合したセラミックス成形体に通電して抵抗発熱させ、焼結して製造する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミックス粉末と導電性材料粉末を混合したセラミックス成形体に通電して抵抗発熱させることにより、該セラミックス成形体を焼結することを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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