処理液塗布装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276279
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138998
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】基板に塗布される処理液を適切な膜厚で供給する処理液塗布装置を提供する。【構成】処理液塗布装置は、角型基板を保持する保持板5を有する基板保持部2と、基板表面に沿う方向に相対移動しながら基板表面に処理液を塗布するノズル本体20を有する塗布部3と、処理液の膜圧を検出する膜圧測定ファイバ80を含む膜圧測定手段とを備えている。

請求項（抜粋）：

基板の表面に所定の処理液を塗布するための処理液塗布装置であって、前記基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板の表面に沿う方向に相対移動しながら前記基板表面に処理液を塗布する処理液供給部を有する処理液供給手段と、前記処理液供給部により前記基板の表面に塗布された処理液の膜厚を検出する膜厚測定手段と、を備える処理液塗布装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05C 5/02 , G03F 7/16 501

引用特許：

審査官引用 (6件)

レジスト塗布方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-198067 出願人：株式会社日立製作所
加圧塗布方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-325948 出願人：ヤマハ株式会社
レジスト塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-141058 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

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