特許
J-GLOBAL ID：200903073021255575
半導体発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
豊栖 康弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-072414
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286458
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 特性劣化の小さい信頼性の高い半導体発光装置とする。【解決手段】 基体(104)上にマウント部材(101)によって固定された半導体発光素子(103)と、半導体発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収しその吸収した光の波長よりも長波長の蛍光を発する無機系蛍光体を含有してなり半導体発光素子を被覆する透光性樹脂とを有し、半導体発光素子からの光と無機系蛍光体が発する蛍光との混色光を発する半導体発光装置(100)において、透光性樹脂(102)上にモールド部材を有しかつ、透光性樹脂が、芳香族エポキシ樹脂が含まれていない或いは芳香族エポキシ樹脂が5wt%以下の主として酸無水物硬化の脂環式エポキシ樹脂からなる透光性エポキシ樹脂組成物とする。
請求項（抜粋）：
基体(104)上にマウント部材(101)によって固定された半導体発光素子(103)と、該半導体発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収しその吸収した光の波長よりも長波長の蛍光を発する無機系蛍光体を含有してなり前記半導体発光素子を被覆する透光性樹脂とを有し、前記半導体発光素子からの光と前記無機系蛍光体が発する蛍光との混色光を発する半導体発光装置(100)において、前記透光性樹脂(102)上にモールド部材を有しかつ、前記透光性樹脂が、芳香族エポキシ樹脂が含まれていない或いは芳香族エポキシ樹脂が5wt%以下の主として酸無水硬化の脂環式エポキシ樹脂からなる透光性エポキシ樹脂組成物であることを特徴とする半導体発光装置。
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 C
審査官引用 (7件)
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光送信モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-245915
出願人：株式会社日立製作所
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発光ダイオード
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-013708
出願人：松下電子工業株式会社
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特開平2-169620
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引用文献：
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