特許
J-GLOBAL ID：200903073047592863
芳香族ポリイミドフィルム及び積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063751
公開番号（公開出願番号）：特開平9-291159
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】 積層体の基板フィルムとして、特にリードフレーム用途、半導体用途において要求される打ち抜き性が良好で、接着性と寸法安定性を保持した芳香族ポリイミドフィルムを提供すること。【解決手段】 15モル%以上のビフェニルテトラカルボン酸もしくはその二無水物またはエステルを含むテトラカルボン酸成分と、5モル%以上のフェニレンジアミンを含む芳香族ジアミン成分との反応によって製造されたポリイミドからなる、厚みが10〜125μmの芳香族ポリイミドフィルムであって、その芳香族ポリイミドフィルムが11〜22kg/20mm/10μmの比端裂抵抗値を持ち、かつ揮発物含有量が0.4重量%以下であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも15モル%のビフェニルテトラカルボン酸もしくはその二無水物またはエステルを含むテトラカルボン酸成分と、少なくとも5モル%のフェニレンジアミンを含む芳香族ジアミン成分との反応によって製造されたポリイミドからなる、厚みが10〜125μmの芳香族ポリイミドフィルムであって、該芳香族ポリイミドフィルムが11〜22kg/20mm/10μmの比端裂抵抗値を持ち、かつ揮発物含有量が0.4重量%以下であることを特徴とする芳香族ポリイミドフィルム。
IPC (14件)：
C08J 5/18 CFG
, B32B 7/02
, B32B 15/08
, B32B 15/20
, B32B 27/34
, C08J 7/00 CFG
, C08J 7/00 301
, C08J 7/00 303
, C08J 7/00 304
, C08J 7/00 306
, C08K 3/00
, C08L 79/08 LRB
, H01L 23/50
, C08G 73/10 NTN
C08J 5/18 CFG
, B32B 7/02
, B32B 15/08 R
, B32B 15/20
, B32B 27/34
, C08J 7/00 CFG Z
, C08J 7/00 301
, C08J 7/00 303
, C08J 7/00 304
, C08J 7/00 306
, C08K 3/00
, C08L 79/08 LRB
, H01L 23/50 V
, C08G 73/10 NTN
