特許

J-GLOBAL ID：200903073055072780

硬化性組成物、絶縁材料および回路基板

発明者： 脇坂 康尋 ,  塚本 淳
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
代理人 (1件)： 大石 治仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-319824
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121403
出願日： 2000年10月19日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
要約：

【要約】【課題】カバーコート材料や層間絶縁材料に好適な電気絶縁性、低吸水性及び積層性に優れた硬化性組成物、絶縁材料及び回路基板を提供する。【解決手段】官能基を有する環構造含有重合体樹脂、硬化剤及び液状ゴムを含有してなる硬化性組成物、支持体と、該支持体上に官能基を有する環構造含有重合体樹脂、硬化剤及び液状ゴムを含有してなる硬化性組成物を積層し、硬化させてなる硬化性組成物層を有する絶縁材料、及び電気絶縁層(1)とその表面に形成された導電体回路(1)とからなる内層基板と、該内層基板上に官能基を有する環構造含有重合体樹脂、硬化剤及び液状ゴムを含有してなる硬化性組成物を積層し、硬化させてなる硬化性組成物層を有する回路基板。

請求項（抜粋）：

官能基を有する環構造含有重合体樹脂、硬化剤及び液状ゴムを含有してなる硬化性組成物。

IPC (3件)：

C08L101/00 ,  C08L 21/00 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

C08L101/00 ,  C08L 21/00 ,  H05K 3/46 T

Fターム (44件)：

4J002AC033 ,  4J002AC063 ,  4J002AC073 ,  4J002AC083 ,  4J002AC123 ,  4J002BC011 ,  4J002BC031 ,  4J002BD123 ,  4J002BK001 ,  4J002BN051 ,  4J002BN201 ,  4J002CD052 ,  4J002CD102 ,  4J002CD132 ,  4J002CE001 ,  4J002CH071 ,  4J002CN011 ,  4J002CN023 ,  4J002CN031 ,  4J002CP033 ,  4J002EC056 ,  4J002EK036 ,  4J002EK066 ,  4J002EK076 ,  4J002EK086 ,  4J002EL136 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN086 ,  4J002EQ036 ,  4J002ER006 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA02 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD03 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱硬化性成分及び熱可塑性成分を含む成形組成物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-135721   出願人：インペリアル・ケミカル・インダストリーズ・ピーエルシー, アイシーアイコンポジッツインコーポレイティド
• 絶縁体用硬化性樹脂組成物および絶縁体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-288871   出願人：三洋化成工業株式会社
• 樹脂層の表面粗化法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-103678   出願人：日本ゼオン株式会社