特許

J-GLOBAL ID：200903073056395531

回路接続構造

発明者： 渡辺 英樹
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-117204
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314211
出願日： 2001年04月16日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 生産性が良好で、安価なものを提供する。【解決手段】 本発明の回路接続構造において、接続部材8は、金属材の単体で形成でき、従来のように、絶縁体と、この絶縁体に埋設された導体からなるものに比して、安価で、生産性の良好なものが得られる。

請求項（抜粋）：

導電材からなる配線パターンを設けた1個の回路基板と、この回路基板上に形成された第1,第2の電気回路と、この第1,第2の電気回路の前記配線パターンから引き出された第1,第2のランド部と、この第1,第2のランド部間を接続して、前記第1,第2の電気回路同士を接続する接続部材とを備え、前記接続部材は、前記第1,或いは第2のランド部の何れか一方に半田付けされて電気的に接続された取付部と、前記第1,或いは第2のランド部の何れか他方に接触可能な接触部とを有し、この接触部が押圧された際、前記接触部が前記第1,或いは第2のランド部の何れか他方に接触して、前記接続部材によって、前記第1,第2の電気回路同士を接続するようにしたことを特徴とする回路接続構造。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H01R 11/01 ,  H01R 12/06 ,  H05K 7/14

FI (4件)：

H05K 1/11 A ,  H01R 11/01 T ,  H05K 7/14 B ,  H01R 9/09 C

Fターム (19件)：

5E077BB31 ,  5E077CC23 ,  5E077CC26 ,  5E077DD01 ,  5E077DD14 ,  5E077EE02 ,  5E077EE12 ,  5E077GG28 ,  5E077JJ06 ,  5E077JJ20 ,  5E317AA01 ,  5E317AA11 ,  5E317CC03 ,  5E317CC15 ,  5E348AA02 ,  5E348AA13 ,  5E348CC08 ,  5E348EF04 ,  5E348EF27

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 通信機のRF回路特性試験方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-091886   出願人：株式会社ケンウッド