特許

J-GLOBAL ID：200903073071734652

実装方法

発明者： 宇佐美 光雄 ,  坪崎 邦宏 ,  西 邦彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336719
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150544
出願日： 1995年05月18日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】薄いチップを安定かつ低コストで作成し、ハンドリングが容易な半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】テープ107に貼り付けられたウエハ105を、ウエハ105の面内で高速で回転または横方向に往復運動させ、ウエハ105の表面に対してエッチ液高速に横方向に移動させ、ウエハ105を均一にエッチングして薄くし、この薄いウエハをダイシングして得られた薄いチップ105 ́を加熱ヘッド106によって加熱圧接して、基板102上に固着する。薄いチップを安定かつ低コストで形成し、チップの割れを生ずることなしに基板に固着できる。

請求項（抜粋）：

ダイシングにより完全に分離され、ウエハ状態のままの配置でダイシングテ-プに貼付された複数のICチップを準備する工程と、配線が形成された基板と前記ダイシングテ-プに貼付されたままの状態の前記ICチップの1つとを対向させる工程と、前記基板に対向する前記ICチップを選択的に加熱圧接することにより、前記基板と前記ICチップとを固定する工程とを有することを特徴とする実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/52 C ,  H01L 21/306 M ,  H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-001486   出願人：山形日本電気株式会社
• 特開平4-119645