特許
J-GLOBAL ID：200903073096535409
ウエハの欠陥検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194007
公開番号（公開出願番号）：特開平7-027708
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 欠陥の場所を容易に特定できるウエハの欠陥検査方法を提供すること。【構成】 先ずウエハ1上のチップAの一部のパターンの映像を光学読み取り機構3にて取り込んだ後、このパターンと対応するチップBの一部のパターンの映像を光学読み取り機構3にて取り込んでそれぞれ比較して第1の比較結果を得る。次いでチップBの一部のパターンと対応するチップA’の一部のパターンの映像を取り込んでその映像とチップBの一部のパターンの映像とを比較して第2の比較結果を得る。そして第1の比較結果および第2の比較結果に基づいてチップA、チップB、チップA’のどのチップに欠陥が存在するかを特定する。
請求項（抜粋）：
同一のパターンから成るチップが少なくとも3つ以上形成されたウエハを用い、該ウエハに存在する欠陥の検査を行う方法であって、先ず、第1チップの一部のパターンの映像を光学読み取り機構にて取り込んだ後、前記第1チップの一部のパターンと対応する第2チップの一部のパターンの映像を該光学読み取り機構にて取り込んでそれぞれの映像を比較することで第1の比較結果を得る工程と、次いで、前記第2チップの一部のパターンと対応する第3チップの一部のパターンの映像を前記光学読み取り機構にて取り込み、該映像と前記第2チップの一部のパターンの映像とを比較することで第2の比較結果を得る工程と、前記第1の比較結果および前記第2の比較結果に基づいて前記第1チップ、前記第2チップまたは前記第3チップのうちのどのチップに前記欠陥が存在するかを特定する工程とから成ることを特徴とするウエハの欠陥検査方法。
IPC (3件)：
G01N 21/88
, G03F 9/00
, H01L 21/66
