特許

J-GLOBAL ID：200903073105373883

ポリアミド系樹脂積層金属板、および電解コンデンサー用外装容器の製造方法

発明者： 若山 芳男
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 重光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-317928
公開番号（公開出願番号）：特開2001-129923
出願日： 1999年11月09日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】 絞り加工、かしめ加工などの際に樹脂フィルムと金属板との界面が剥離し難く、高温に晒されても黄変し難いポリアミド系樹脂積層金属板、およびこのポリアミド系樹脂積層金属板から絶縁性に優れた高品質の電解コンデンサー用外装容器の製造方法を提供すること。【解決手段】 第1発明は、アルミニウム板の片面に多層ポリアミドフィルム系樹脂が積層された樹脂積層金属板において、多層ポリアミドフィルムが非晶性ポリアミド50〜95重量%、脂肪族ポリアミド50〜5重量%の混合物よりなる(A)層と、脂肪族ポリアミドのみよりなる(B)層との2層フィルムにされ、総厚さが5〜50μmとされてなり、かつ、[{(B)層の厚さ}/(2層フィルムの総厚さ)]≦0.3、なる関係を満たす2層フィルムが積層されてなることを特徴とし、第2発明は、この樹脂積層金属板から電解コンデンサー用の外装容器を製造する方法に関する。【効果】 上記課題が解決される。

請求項（抜粋）：

アルミニウム板の片面にポリアミド系樹脂製の多層フィルムが積層された金属板において、この多層フィルムが、非晶性ポリアミド樹脂50〜95重量%と、脂肪族ポリアミド樹脂50〜5重量%との混合物よりなる(A)層と、脂肪族ポリアミド樹脂のみよりなる(B)層の2層構造のフィルムにされ、この2層フィルムの総厚さが5〜50μmとされてなり、かつ、この2層フィルムが、[{(B)層の厚さ}/(2層フィルムの総厚さ)]≦0.3、なる関係を満たし、(A)層を外側にしてアルミニウム薄板に積層されてなることを特徴とするポリアミド系樹脂積層金属板。

IPC (7件)：

B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/34 ,  B65D 1/28 ,  B65D 85/86 ,  H01G 9/08 ,  H01G 9/00

FI (7件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/34 ,  B65D 1/28 ,  H01G 9/08 D ,  B65D 85/38 L ,  H01G 9/24 E

Fターム (41件)：

3E033BA09 ,  3E033BA21 ,  3E033BB08 ,  3E033FA01 ,  3E033GA03 ,  3E096BA09 ,  3E096CC01 ,  3E096EA02X ,  3E096EA06X ,  3E096EA11X ,  3E096FA07 ,  3E096FA14 ,  4F100AA22 ,  4F100AB10A ,  4F100AK46B ,  4F100AK48B ,  4F100AK48C ,  4F100AK48D ,  4F100AK53G ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10D ,  4F100BA13 ,  4F100CB00 ,  4F100DA01 ,  4F100EJ69 ,  4F100GB16 ,  4F100GB41 ,  4F100JA12B ,  4F100JA20B ,  4F100JA20C ,  4F100JA20D ,  4F100JG04 ,  4F100JJ03 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭62-198453
  
• 金属薄板被覆用樹脂フィルム、樹脂フィルム被覆金属薄板および電解コンデンサー用の外装容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-316491   出願人：三菱樹脂株式会社
• 絞り加工用アルミニウム積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-144968   出願人：三菱樹脂株式会社