特許
J-GLOBAL ID：200903068810614756

金属薄板被覆用樹脂フィルム、樹脂フィルム被覆金属薄板および電解コンデンサー用の外装容器

発明者：
若山 芳男

若山 芳男 について


出願人/特許権者：
三菱樹脂株式会社

三菱樹脂株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 重光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-316491
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131310
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：
【要約】【課題】 高温に曝されても変色が少なく、絞り加工、かしめ加工などの際に、樹脂フィルムと金属薄板との界面が剥離し難い、金属薄板被覆用樹脂フィルムと、この樹脂フィルムで被覆した樹脂フィルム被覆金属薄板、および電解コンデンサー用の外装容器を提供すること。【解決手段】 第1発明は、金属薄板の少なくとも片面を被覆する樹脂フィルムであって、非晶性ポリアミド(A)50〜95重量%と、直鎖状脂肪族ポリアミド(B)50〜5重量%との混合物よりなり、厚さが5〜50μmのであることを特徴とし、第2発明は、このアミド系樹脂フィルムによって金属薄板の少なくとも片面を被覆した樹脂フィルム被覆金属薄板を特徴とし、第3発明は、この樹脂フィルム被覆金属薄板よりなる電解コンデンサー用の外装容器を特徴とする。【効果】 上記課題が解決される。
請求項（抜粋）：
金属薄板被覆用の樹脂フィルムにおいて、この樹脂フィルムが非晶性ポリアミド(A)50〜95重量%と、直鎖状脂肪族ポリアミド(B)50〜5重量%との混合物よりなり、厚さが5〜50μmであることを特徴とする、金属薄板被覆用樹脂フィルム。
IPC (3件)：
C08J 5/18 CFG ,  B32B 15/08 ,  C08L 77/00
FI (3件)：
C08J 5/18 CFG ,  B32B 15/08 R ,  C08L 77/00
Fターム (46件)：
4F071AA54 ,  4F071AA55 ,  4F071AH05 ,  4F071AH19 ,  4F071BA01 ,  4F071BB04 ,  4F071BB06 ,  4F071BB08 ,  4F071BB09 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4F100AB01B ,  4F100AK46A ,  4F100AK46C ,  4F100AK48A ,  4F100AK48C ,  4F100AK53G ,  4F100AL05A ,  4F100AL05C ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB00 ,  4F100DA01 ,  4F100EH17 ,  4F100EJ38 ,  4F100EJ68 ,  4F100GB16 ,  4F100GB41 ,  4F100JA12A ,  4F100JA12C ,  4F100JA20A ,  4F100JA20C ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JL01 ,  4F100JN28 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4J002CL012 ,  4J002CL031 ,  4J002CL032 ,  4J002CL052
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (16件)
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