特許
J-GLOBAL ID：200903073107858884

液状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者：
山下 勝志

山下 勝志 について

, 
和田 雅浩

和田 雅浩 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-090070
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279058
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：
【要約】【課題】 低応力性、低反り性に優れた半導体封止用の液状樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)1分子中に二つ以上のグリシジル基を有し、かつ一つ以上のジグリシジルアニリン基を有する常温で液状のエポキシ樹脂、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)ジシロキサン構造を有するシリコーン変性液状エポキシ樹脂、(D)液状ポリフェノール、(E)硬化促進剤、(F)無機フィラーからなる液状樹脂組成物である。また、上記の液状樹脂組成物を用いた半導体装置である。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に二つ以上のグリシジル基を有し、かつ一つ以上のジグリシジルアニリン基を有する常温で液状のエポキシ樹脂、(B)式(1)で示される繰り返し単位を有する常温で液状のエポキシ樹脂、(C)式(2)で示される繰り返し単位を有するシリコーン変性液状エポキシ樹脂、(D)式(3)で示される液状ポリフェノール、(E)硬化促進剤、(F)無機フィラーからなることを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R
Fターム (43件)：
4J002CC04Z ,  4J002CD04X ,  4J002CD11Y ,  4J002CD13W ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002EQ027 ,  4J002ET007 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14Z ,  4J002FD147 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA08 ,  4J036AB01 ,  4J036AB12 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ21 ,  4J036DC05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036KA03 ,  4M109AA01 ,  4M109CA26 ,  4M109EA02 ,  4M109EA04 ,  4M109EA05 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109GA10
引用特許：
審査官引用 (5件)
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