特許
J-GLOBAL ID:200903091105493623
液状注入封止アンダーフィル材
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-060799
公開番号(公開出願番号):特開平11-256012
出願日: 1998年03月12日
公開日(公表日): 1999年09月21日
要約:
【要約】【課題】 速硬化性、低応力、接着性に優れた高信頼性を有するアンダーフィル材を提供する。【解決手段】 式(1)で示されるエポキシ樹脂(a1)とビスフェノール類(a2)とを、当量比[(a1)のモル数/(a2)のモル数]が1を超え5以下で、120°C以上の温度で反応した反応生成物(a3)を30重量%以上含有する常温で液状のエポキシ樹脂(A)、シアネートエステル(B)及び球状無機フィラー(C)からなり、エポキシ樹脂(A)とシアネートエステル(B)との重量比(A)/(B)が0.5≦(A)/(B)≦2の範囲である液状注入封止アンダーフィル材。【化1】(式中、R1,R2:2価の炭素数1〜5の脂肪族基、又は炭素数6以上の芳香族から2個の水素を除いた残基を示し、互いに同じであっても異なってもよい)
請求項(抜粋):
式(1)で示されるエポキシ樹脂(a1)とビスフェノール類(a2)とを、当量比[(a1)のモル数/(a2)のモル数]が1を超え5以下で、120°C以上の温度で反応した反応生成物(a3)を30重量%以上含有する常温で液状のエポキシ樹脂(A)、シアネートエステル(B)及び球状無機フィラー(C)からなり、エポキシ樹脂(A)とシアネートエステル(B)との重量比(A)/(B)が0.5≦(A)/(B)≦2の範囲である液状注入封止アンダーフィル材。【化1】(式中、R1,R2:2価の炭素数1〜5の脂肪族基、又は炭素数6以上の芳香族から2個の水素を除いた残基を示し、互いに同じであっても異なってもよい)
IPC (7件):
C08L 63/00
, C08G 59/30
, C08K 3/00
, C08K 5/16
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6件):
C08L 63/00 C
, C08G 59/30
, C08K 3/00
, C08K 5/16
, H01L 23/28 Z
, H01L 23/30 R
引用特許:
審査官引用 (8件)
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ダイボンディング材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-326078
出願人:住友ベークライト株式会社
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液状封止材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-162264
出願人:住友ベークライト株式会社
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ダイアタッチペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-289450
出願人:住友ベークライト株式会社
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ダイボンディング材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-266190
出願人:住友ベークライト株式会社
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半導体用導電性樹脂ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-334727
出願人:住友ベークライト株式会社
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半導体用導電性樹脂ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-303138
出願人:住友ベークライト株式会社
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液状封止材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-162265
出願人:住友ベークライト株式会社
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ダイボンディング材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-160646
出願人:住友ベークライト株式会社
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