半導体パッケージ用接着フィルム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林雅人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-277704
公開番号（公開出願番号）：特開2000-104022
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】従来技術の難点であった耐熱性、接着性、はんだ耐熱性及び繰り返し耐熱性に劣る点を解消して、信頼性に優れた半導体パッケージ用接着フィルムを提供する。【解決手段】本発明の半導体パッケージ用接着フィルムの構成は、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算による数平均分子量が3000から50000のものであると共に、前記エポキシ樹脂をポリカルボジイミド樹脂100重量部に対し20〜150重量部含有する組成物に、無機充填剤を全樹脂分の30〜70重量%添加してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算による数平均分子量が3000から50000のものであると共に、前記エポキシ樹脂をポリカルボジイミド樹脂100重量部に対し20〜150重量部含有する組成物に、無機充填剤を全樹脂分の30〜70重量%添加してなることを特徴とする半導体パッケージ用接着フィルム。

IPC (4件)：

C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J179/00 , H01L 21/52

FI (4件)：

C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J179/00 , H01L 21/52 E

Fターム (40件)：

4J004AA02 , 4J004AA06 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J040DC092 , 4J040EC041 , 4J040EC042 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC081 , 4J040EC082 , 4J040EC091 , 4J040EC092 , 4J040EC351 , 4J040EC352 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040HA026 , 4J040HA136 , 4J040HA156 , 4J040HA196 , 4J040HA306 , 4J040HA356 , 4J040KA03 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5F047BA34 , 5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (5件)

ポリカルボジイミド樹脂含有接着剤及びフレキシブルプリント配線用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-156505 出願人：信越化学工業株式会社
接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-053649 出願人：日本合成ゴム株式会社
ポリカルボジイミド熱圧着シートおよびその製法ならびにそれを用いた熱圧着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-118855 出願人：日東電工株式会社

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