特許
J-GLOBAL ID：200903073129660778
エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-057410
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251485
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高温保管特性及び硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、100重量部に対し2.0〜20重量部の臭素化エポキシ樹脂、[エポキシ樹脂+フェノール樹脂硬化剤+臭素化エポキシ樹脂]100重量部に対し2.5〜50重量部で、且つ全酸化アンチモン化合物中に50重量%以上含む四酸化二アンチモン、[エポキシ樹脂+フェノール樹脂硬化剤+臭素化エポキシ樹脂]100重量部に対し0.25〜5.0重量部で、且つ全硬化促進剤中に50重量%以上含む、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、臭素化エポキシ樹脂100重量部に対し20〜400重量部の式(1)の化合物、MgxAly(OH)z(CO3)m・nH2O (1)(式中、x、y、z、m、nは0.1以上の正数を表す。)及び無機充填材からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)[(A)+(B)]100重量部に対し2.0〜20重量部の臭素化エポキシ樹脂、(D)[(A)+(B)+(C)]100重量部に対し2.5〜50重量部で、且つ全酸化アンチモン化合物中に50重量%以上含む四酸化二アンチモン、(E)[(A)+(B)+(C)]100重量部に対し0.25〜5.0重量部で、且つ全硬化促進剤中に50重量%以上含む、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、(F)臭素化エポキシ樹脂100重量部に対し20〜400重量部の式(1)の化合物、MgxAly(OH)z(CO3)m・nH2O (1)(式中、x、y、z、m、nは0.1以上の正数を表す。)及び(G)無機充填材からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00
, C08G 59/30
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 3/22
, C08K 3/26
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 B
, C08G 59/30
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 3/22
, C08K 3/26
, H01L 23/30 R
