特許

J-GLOBAL ID：200903073153455468

熱圧着装置

発明者： 山田 幸男 ,  武市 元秀 ,  斉藤 雅男 ,  篠崎 潤二
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-007075
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204591
出願日： 1998年01月16日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 熱圧着の際におけるステージの平坦性を維持し、且つステージと加圧ヘッドとの間の温度差を極力小さくし、接続信頼性の高い熱圧着が可能な熱圧着装置を提供する。【解決手段】 異方性導電接着フィルム1等の接着膜を介して少なくとも二つの被熱圧着物(例えば、半導体チップ2及び回路基板3)を互いに熱圧着するための熱圧着装置であって、被熱圧着物を載せるためのステージAと、ステージAに載せられた被熱圧着物を加圧するための加圧ヘッドBとを有する熱圧着装置において、被熱圧着物に接触するステージAの表面をセラミックヒータ4から構成する。

請求項（抜粋）：

接着膜を介して少なくとも二つの被熱圧着物を互いに熱圧着するための熱圧着装置であって、被熱圧着物を載せるためのステージと、ステージに載せられた被熱圧着物を加圧するための加圧ヘッドとを有する熱圧着装置において、被熱圧着物に接触するステージの表面がセラミックヒータから構成されていることを特徴とする熱圧着装置。

IPC (4件)：

H01L 21/603 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36

FI (4件)：

H01L 21/603 C ,  H01L 21/60 311 T ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/36 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• バンプ付きワークのボンディング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-155155   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-104134