バンプ付きワークのボンディング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-155155
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004124
出願日： 1996年06月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】異方性導電テープ(ACF)によりバンプ付きワークをワークにボンディングするにあたり、加熱されて軟化したACFを過不足なく盛り上らせてぬれ性よくバンプ付きワークに付着させることができるバンプ付きワークのボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板1のパッド2上にACF5を貼着し、その上にバンプ付きチップ3を搭載し、熱圧着ツール18を押し付ける。ACF5の端面Aはバンプ付きチップ3の端面Bとバンプ4の外端面Cとの中間位置に設定する。これにより、熱圧着ツール18で加熱されたACF5を過不足なく盛り上らせてバンプ付きチップ3の側壁面にぬれ性よく付着させることができる。

請求項（抜粋）：

ワークのパッド上に貼着された異方性導電テープ上にバンプ付きワークのバンプを搭載し、この異方性導電テープを加熱して硬化させることによりバンプ付きワークを前記ワーク上にボンディングするようにしたバンプ付きワークのボンディング方法であって、前記異方性導電テープの端面位置を、前記バンプ付きワークの端面位置とバンプの外端面位置の中間位置としたことを特徴とするバンプ付きワークのボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/603 B

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平4-142049
回路の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-054697 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平4-076929

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審査官引用 (7件)

特開平4-142049
回路の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-054697 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平4-076929

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