銅張積層板用圧延銅箔およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-207814
公開番号（公開出願番号）：特開2003-096526
出願日： 2002年07月17日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】COF等の構成材料として、極ファインピッチ加工が施される銅張積層板(特に二層銅張積層板)に最適な圧延銅箔を提供することである。【解決手段】無酸素銅(C1020)にAgを添加した銅合金であり、質量割合にて0.07〜0.5%のAgを含有し、Oが10 ppm以下、Sが10 ppm以下であり、Bi、Pb、Sb、Se、As、Fe、TeおよびSnの合計濃度が10 ppm以下であり、厚みが18μm未満である銅張積層板用圧延銅箔。

請求項（抜粋）：

Cuに0.07 〜0.5 %(%は質量割合、以下同じ)のAgを添加した銅合金であり、 Sが10 ppm(ppmは質量割合、以下同じ)以下、Bi、Pb、Sb、Se、As、Fe、TeおよびSnの合計濃度が10 ppm以下、CuとAgの合計濃度が99.96 %以上であり、厚みが18μm未満であることを特徴とする可撓性銅張積層板用の圧延銅箔。

IPC (15件)：

C22C 9/00 , C22F 1/08 , H05K 1/03 630 , H05K 1/09 , C22F 1/00 613 , C22F 1/00 622 , C22F 1/00 627 , C22F 1/00 630 , C22F 1/00 , C22F 1/00 661 , C22F 1/00 681 , C22F 1/00 683 , C22F 1/00 685 , C22F 1/00 686 , C22F 1/00 694

FI (15件)：

C22C 9/00 , C22F 1/08 B , H05K 1/03 630 H , H05K 1/09 A , C22F 1/00 613 , C22F 1/00 622 , C22F 1/00 627 , C22F 1/00 630 A , C22F 1/00 630 F , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 681 , C22F 1/00 683 , C22F 1/00 685 Z , C22F 1/00 686 B , C22F 1/00 694 A

Fターム (5件)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351GG20

引用特許：

出願人引用 (4件)

TAB-ICのリード用銅合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-334615 出願人：株式会社神戸製鋼所
特開平3-087324
特開昭62-116742

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審査官引用 (6件)

TAB-ICのリード用銅合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-334615 出願人：株式会社神戸製鋼所
特開平3-087324
特開平3-087324

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