表面導電性材料の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-242986
公開番号（公開出願番号）：特開2006-057059
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：

【課題】平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、且つ、微細な回路パターンを有するプリント配線板を製造する際に好適な表面導電性材料の製造方法を提供すること。また、平滑な絶縁基板との密着性に優れ、かつ、均一な表面導電性を有する導電性発現層を、製造性よく得られる表面導電性材料の製造方法を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、該基板表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、を有することを特徴とする表面導電性材料の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、該基板表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、を有することを特徴とする表面導電性材料の製造方法。

IPC (9件)：

C08J 7/18 , B05D 3/06 , B05D 5/12 , B32B 27/38 , C23C 18/16 , C23C 18/20 , C23C 18/30 , H05K 3/00 , H05K 3/38

FI (9件)：

C08J7/18 , B05D3/06 102Z , B05D5/12 B , B32B27/38 , C23C18/16 A , C23C18/20 A , C23C18/30 , H05K3/00 R , H05K3/38 A

Fターム (74件)：

4D075BB42Y , 4D075BB46Y , 4D075BB87Z , 4D075CA13 , 4D075CA22 , 4D075CA25 , 4D075CB38 , 4D075DA06 , 4D075DB46 , 4D075DB47 , 4D075DB61 , 4D075DC19 , 4D075DC21 , 4D075EA07 , 4D075EA10 , 4D075EA21 , 4D075EB14 , 4D075EB20 , 4D075EB22 , 4D075EB24 , 4D075EB33 , 4F073AA32 , 4F073BA22 , 4F073BB01 , 4F073CA45 , 4F073FA01 , 4F073FA03 , 4F073FA05 , 4F073FA08 , 4F073FA10 , 4F100AA20 , 4F100AB17 , 4F100AK01B , 4F100AK25 , 4F100AK33 , 4F100AK53A , 4F100AL04B , 4F100AR00A , 4F100BA02 , 4F100CA21B , 4F100DE01 , 4F100EH46B , 4F100EH71B , 4F100GB43 , 4F100JA07 , 4F100JB14B , 4F100JG01 , 4F100JG01B , 4F100JL11 , 4F100YY00A , 4K022AA11 , 4K022AA18 , 4K022AA42 , 4K022BA03 , 4K022BA08 , 4K022BA35 , 4K022CA12 , 4K022CA15 , 4K022DA01 , 5E343AA02 , 5E343AA17 , 5E343AA36 , 5E343AA38 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE22 , 5E343ER01 , 5E343ER43 , 5E343GG01 , 5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭58-196238号公報

審査官引用 (6件)

特開昭63-158501
特開昭63-158501
紫外線硬化性組成物、それを用いた接着方法、及び接着物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-270619 出願人：日本ゼオン株式会社

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