特許
J-GLOBAL ID:200903073169256325

試験装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 川口 嘉之 ,  松倉 秀実 ,  和久田 純一 ,  遠山 勉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-517394
公開番号(公開出願番号):特表2007-538242
出願日: 2005年05月05日
公開日(公表日): 2007年12月27日
要約:
せん断試験ツール(15)の表面接触を検出するためのセンサ(30)を含む電気半導体装置の非常に小さい突起をせん断試験するための装置(10)である。また、横向きのせん断力変換器が、上記ツールが基板上を往復する際に磨き力を検出するために使用され、それにより非剛性の基板の表面接触の正確な感知が可能となる。接触を感知した後、試験ツールは後退し、基板上のツールの引きずりなしにせん断試験が行われることを確実にする。
請求項(抜粋):
基板に対して離接するようにほぼ垂直方向に駆動するようになっている試験ヘッド(15)を有し、該基板と該試験ヘッド(15)との接触を感知する感知手段(30)を含むせん断試験装置(10)であって、 前記試験ヘッド(15)はさらに、前記基板上の突起にせん断荷重を加えるために該基板にわたって横断方向に駆動されるようになっており、 前記せん断試験装置は、前記突起に加えられるせん断力を感知する測定手段を含み、 前記測定手段はさらに、前記基板上の前記試験ヘッドのひきずり荷重を検出するようになっている、せん断試験装置。
IPC (1件):
G01N 3/24
FI (1件):
G01N3/24
Fターム (6件):
2G061AA11 ,  2G061AB01 ,  2G061BA01 ,  2G061CB17 ,  2G061CB18 ,  2G061DA01
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭61-168235
  • 試験装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-331662   出願人:デイジプレシジョンインダストリーズリミテッド

前のページに戻る