特許

J-GLOBAL ID：200903073174498329

非ランダムアレイ異方性導電膜(ACF)及び製造工程

発明者： ロン-チャン リャン ,  ホー シー-ウェイ ,  エリック エイチ リュー ,  シュ キアンフェイ
出願人/特許権者： トリリオン サイエンス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  澤田 達也 ,  播磨 里江子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-509542
公開番号（公開出願番号）：特表2009-535843
出願日： 2006年12月08日
公開日（公表日）： 2009年10月01日
要約：

本発明は、所定の構成、形状、大きさの非ランダムアレイのマイクロキャビティを用いて、電気接続の分解能及び信頼性が改善された、ACFの構造及び製造工程について開示する。製造工程は、(i)所定のマイクロキャビティアレイを有する基板又はキャリアウェブ上への、導電性粒子の、流体自己実装ステップ、又は、(ii)充填剤によるアレイの充填及び充填済マイクロキャビティへの第2の選択的金属化が後続する、アレイの選択的金属化ステップを含む。このようにして製造された充填済導電性マイクロキャビティアレイは、次いで、接着性膜でオーバーコート又ラミネーションされる。

請求項（抜粋）：

複数の導電性粒子を1つのマイクロキャビティアレイに配置し、次いで、前記導電性粒子を前記マイクロキャビティから接着層に転写して、前記導電性粒子を接着層内の所定の位置に配置することを含む、電子デバイスを製造する方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/16

FI (3件)：

H01L21/60 311S ,  H01B13/00 501P ,  H01B5/16

Fターム (5件)：

5F044LL09 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (20件)

• 米国特許第4,740,657号明細書
  
• 米国特許第5,300,340号明細書
  
• 米国特許第5,163,837号明細書
  
• 米国特許第5,522,962号明細書
  
• 米国特許第5,136,359号明細書
  
• 米国特許第5,438,223号明細書
  
• 米国特許第6,423,172号明細書
  
• 米国特許第6,402,876号明細書
  
• 米国特許第6,180,226号明細書
  
• 米国特許第5,769,996号明細書
  
• 米国特許第5,916,641号明細書
  
• 米国特許第6,042,894号明細書
  
• 米国特許第6,352,775号明細書
  
• 米国特許第6,632,532号明細書
  
• 米国特許第5,087,494号明細書
  
• 米国特許第6,671,024号明細書
  
• 米国特許第5,275,856号明細書
  
• 米国特許第5,366,140号明細書
  
• 米国特許第5,486,427号明細書
  
• 米国特許第4,606,962号明細書
  

審査官引用 (2件)

• ファインピッチの異方導電性接着剤
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-557318   出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
• 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-020210   出願人：旭化成株式会社