半導電性樹脂組成物およびそれを用いた電力ケーブル

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河備健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-108232
公開番号（公開出願番号）：特開2002-302577
出願日： 2001年04月06日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】加工性、導電性等を確保したまま、ブロッキング性が改善された電力ケーブルの被覆材として使用される半導電性樹脂組成物、それに更に剥離剤を配合した半導電性樹脂組成物、及びそれらの半導電性樹脂組成物を被覆して作った、(易剥離性)電力ケーブルの課題。【解決手段】エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体およびエチレン-アクリル酸ブチル共重合体、またはこれらの2種以上の混合物を主とするベース樹脂(A)100重量部に、カーボンブラック(B)10〜400重量部および界面活性剤(C)0.01〜10重量部を配合した半導電性樹脂組成物、該半導電性樹脂組成物にさらに剥離剤(D)2〜50重量部を配合した半導電性樹脂組成物、及びそれらの半導電性樹脂組成物を被覆して作った、(易剥離性)電力ケーブルにて提供。

請求項（抜粋）：

エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸ブチル共重合体、またはこれらの2種以上の混合物を主とするベース樹脂(A)100重量部に対して、カーボンブラック(B)10〜400重量部および界面活性剤(C)0.01〜10重量部を配合することを特徴とする半導電性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 23/08 , C08K 3/04 , C08K 5/06 , H01B 1/24 , H01B 9/02 , C08L 71:00 , C08L 9:02

FI (7件)：

C08L 23/08 , C08K 3/04 , C08K 5/06 , H01B 1/24 E , H01B 9/02 B , C08L 71:00 Z , C08L 9:02

Fターム (11件)：

4J002AC073 , 4J002BB061 , 4J002BB071 , 4J002CH052 , 4J002DA036 , 4J002ED037 , 5G301DA18 , 5G301DA42 , 5G301DA43 , 5G301DA45 , 5G301DD04

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭57-005733
ケーブル半導電性シールド
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-196317 出願人：ユニオン・カーバイド・ケミカルズ・アンド・プラスティックス・テクノロジー・コーポレイション
特開平2-199144

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