特許
J-GLOBAL ID：200903073211885982
回路基板の製造方法および回路基板用部材
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-021548
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298194
出願日： 2003年01月30日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】熱、湿度、外力の影響で寸法変化を起こしやすい可撓性フイルムの変形を抑制し、少なくとも片面に特に高精度な回路パターンを形成した回路基板を製造すること。【解決手段】可撓性フィルムの片面に補強板を紫外線硬化型有機物層を介して貼り合わせ、次いで、該可撓性フィルムの他の面に回路パターンを形成してから、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法において、該回路パターンを形成する工程の前に該紫外線硬化型有機物層に紫外線を照射することを特徴とする回路基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
可撓性フィルムの片面に補強板を紫外線硬化型有機物層を介して貼り合わせ、次いで、該可撓性フィルムの他の面に回路パターンを形成してから、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法において、該回路パターンを形成する工程の前に紫外線硬化型有機物層に紫外線を照射することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 D
, H05K 3/00 J
5E338BB72
, 5E338EE26
, 5E338EE31
