特許

J-GLOBAL ID：200903073225086780

歪みゲージ及び基板

発明者： 服部 功典
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-300952
公開番号（公開出願番号）：特開2009-130001
出願日： 2007年11月20日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：

【課題】電子部品の実装プロセスを利用して基板に実装可能な歪みゲージを提供する。【解決手段】歪みゲージ1Aは、ゲージ部21と電極20a,20bを有したゲージ層2と、ゲージ層2の歪みに追従する軟性を有すると共に、はんだ付けで要求される温度に対する耐熱性を有し、ゲージ層2の上面全体を被覆する軟性耐熱材料層3と、ゲージ層2の電極20a,20bを露出させて、ゲージ層2の下面を被覆する熱接着樹脂層4とを備え、基板に形成された配線パターンに電極20a,20bが接続されると共に、熱接着樹脂層で基板に接着されて基板に実装され、配線パターンを通して、基板の歪みに応じた信号が出力される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

抵抗体及び前記抵抗体の歪みによる信号を出力する電極を有したゲージ層と、 前記ゲージ層の歪みに追従する軟性を有すると共に、はんだ付けで要求される温度に対する耐熱性を有し、前記ゲージ層の上面全体を被覆する保護層と、 前記ゲージ層の前記電極を露出させて、前記ゲージ層の下面を被覆する接着層とを備え、 基板に形成された配線パターンに前記ゲージ層の前記電極が接続されると共に、前記接着層で前記基板に接着されて、前記基板に実装され、前記配線パターンを通して、前記基板の歪みに応じた信号が出力される ことを特徴とする歪みゲージ。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/34 ,  H05K 13/04

FI (4件)：

H05K1/18 K ,  H05K3/00 V ,  H05K3/34 501D ,  H05K13/04 B

Fターム (28件)：

5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313AA18 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD34 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE24 ,  5E313FF28 ,  5E313FG10 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319CD51 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03 ,  5E336AA04 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC51 ,  5E336CC60 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06 ,  5E336GG30

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 基板歪み計測方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-003579   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 歪みゲージ内蔵回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-188422   出願人：日本電気株式会社