特許
J-GLOBAL ID：200903073255890606

プリント基板のランド構造

発明者：
馬場 隆

馬場 隆 について


出願人/特許権者：
株式会社ケンウッド

株式会社ケンウッド について

, 
株式会社長野ケンウッド

株式会社長野ケンウッド について


代理人 (1件)： 萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104605
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299548
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 実装部品の位置ズレ、浮きなどの実装不良を防止してセルフアライメント効果を有効に作用させるプリント基板のランド構造を提供する。【解決手段】 本体3aの両側面から狭い幅Aで延在する端子3bを有した実装部品3を備え、この実装部品3の端子3bを半田付けするためにプリント基板1の表面に平行して一対に形成してお互いに内向する内側に端子3bの狭い幅Aに合わせて狭い幅Bで突出する突部2aを備えた凸状のランド2を形成し、この凸状の突部2aに実装部品3の端子3bを載置してリフローにより半田付けできるようにプリント基板1の表面に配置し、半田の表面張力による実装部品3の浮きまたは位置ズレなどの実装不良を防止するように設ける。
請求項（抜粋）：
プリント基板の表面に実装部品の端子を半田付けする実装用のランドを備えたプリント基板のランド構造において、前記プリント基板の表面に少なくとも1つ以上形成したランドを有し、このランドの一端側に実装部品の端子幅に合わせた狭い幅の半田付け部を設け、この狭い幅の半田付け部に前記実装部品の端子を半田付けすることで前記実装部品の浮きまたは位置ズレなどの実装不良を防止するように設けたことを特徴とするプリント基板のランド構造。
IPC (3件)：
H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 1/18 J
Fターム (11件)：
5E319AB05 ,  5E319AC11 ,  5E319CC33 ,  5E319GG09 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336EE03 ,  5E336GG09
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • プリント配線板のパツド
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-189037   出願人：イビデン株式会社
  • 回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-335808   出願人：北陸電気工業株式会社

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