封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078893
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273284
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】特にハロゲン(塩素、臭素)化合物および酸化金属を含有しない、新規なリン系難燃剤の使用により、難燃性、成形性、耐湿性、信頼性のよい封止用樹脂組成物及び半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)次式で示される有機リン化合物および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、(C)の有機リン化合物を10〜50重量%、また、(D)無機質充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、またこの組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)次式で示される有機リン化合物および【化1】(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)の有機リン化合物を10〜50重量%、また前記(D)無機質充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/5357 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/5357 , H01L 23/30 R

Fターム (37件)：

4J002CC042 , 4J002CD001 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CE002 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ017 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EW136 , 4J002FD017 , 4J002FD090 , 4J002FD160 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD01 , 4J036FA01 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB07 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-344716 出願人：東レ株式会社
特開平4-011662

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