特許
J-GLOBAL ID：200903039486452144
エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344716
公開番号（公開出願番号）：特開平9-235449
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：
【要約】【課題】ハロゲン系難燃剤、アンチモン系難燃剤を必ずしも使用することなく、難燃性、成形性、信頼性および半田耐熱性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)、リン酸エステル化合物(D)を含有し、無機質充填剤(C)の含有量が組成物に対して80重量%以上であるエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)およびリン酸エステル化合物(D)を含有し、無機質充填剤(C)の含有量が組成物に対して80重量%以上であるエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 NHQ
, C08G 59/24
, C08K 3/00 NKT
, C08K 5/521 NLB
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 NHQ
, C08G 59/24
, C08K 3/00 NKT
, C08K 5/521 NLB
, H01L 23/30 R
