特許

J-GLOBAL ID：200903073266756766

リレー

発明者： 渡辺 哲也 ,  野呂 誠 ,  ナヤンブー プレブダガバ
出願人/特許権者： 横河電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-180024
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142142
出願日： 2004年06月17日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

【課題】 マイクロマシン技術を用いて高信頼性で低コスト化を図った長寿命のリレーを実現する。【解決手段】 絶縁部材上に形成された流路と、この流路の一端に形成された室と、前記流路の途中に配置された複数の電極と、前記室に封入され加熱により膨張し、冷却により収縮する気体と、前記室に配置された加熱又は冷却手段と、前記流路に封入された導電流体で構成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁部材上に形成された流路と、この流路の一端に形成された室と、前記流路の途中に配置された複数の電極と、前記室に封入され加熱により膨張し、冷却により収縮する気体と、前記室に配置された加熱又は冷却手段と、前記流路に封入された導電流体で構成されたことを特徴とするリレー。

IPC (5件)：

H01H61/00 ,  B81B5/00 ,  H01H1/08 ,  H01H29/30 ,  H01H37/36

FI (5件)：

H01H61/00 Z ,  B81B5/00 ,  H01H1/08 ,  H01H29/30 E ,  H01H37/36

Fターム (8件)：

5G041AA20 ,  5G041CB01 ,  5G041CC06 ,  5G041CD04 ,  5G041CD11 ,  5G051BA04 ,  5G051BA11 ,  5G051BA18

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平9- 61275号公報
  
• 半導体リレー用出力接点素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-174637   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (3件)

• スイッチ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-321594   出願人：アジレント・テクノロジーズ・インク
• ラッチ(latching)型熱駆動マイクロリレー素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-163401   出願人：財団法人韓国電子通信研究所
• 導電性流体を利用したスイッチ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-049481   出願人：アジレント・テクノロジーズ・インク