特許

J-GLOBAL ID：200903073276061510

樹脂組成物及びその硬化物

発明者： 森 哲 ,  横島 実
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-314888
公開番号（公開出願番号）：特開平9-132692
出願日： 1995年11月09日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【課題】水で現像ができ、パターン精度が良好で、加熱焼成後の有機物の残渣が少なく、密着性に優れた抵抗体パターン用等の樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】下記式(1)の化合物を原料として得られた特定構造の重合体(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)、金属粉、金属酸化物又はガラスの中から選択される1種又は2種以上(D)を含有する事を特徴とする樹脂組成物及びその硬化物。【化1】(式中、R1 は水素又はメチル基、R2 は水素又はアルキル基であり、nは2〜10の整数である)で表される

請求項（抜粋）：

一般式(1)【化1】(式中、R1 は水素又はメチル基、R2 は水素又はC1 〜C5 のアルキル基であり、nは1〜10の整数である)で表されるエチレン性不飽和単量体及び/又はグリセロールモノ(メタ)アクリレート(a)30重量%以上、(a)成分以外の(a)成分と共重合可能なエチレン性不飽和単量体(b)70重量%以下を重合させて得られる重合体(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)、金属粉、金属酸化物又はガラスの中から選択される1種又は2種以上(D)を含有する事を特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 33/14 LHU ,  C08F290/06 MRS ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/40 ,  H01J 11/02 ,  H01J 17/04

FI (6件)：

C08L 33/14 LHU ,  C08F290/06 MRS ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/40 ,  H01J 11/02 B ,  H01J 17/04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光重合性導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-036176   出願人：旭化成工業株式会社