特許
J-GLOBAL ID：200903073276138491
電子モジュールおよび該電子モジュールを具備してなる光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049794
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251507
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 製造の過程で行われる熱処理によって、基板に変形を来すことがなく、基板上の配線や回路の電気的特性を劣化させることのない構造の電子モジュールおよび光モジュールを提供する。【解決手段】 リードフレームと配線基板との接着において、接着剤を基板裏面の中央部もしくは中央部近傍に選択的に塗布して、両者の接着を行う。
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載されるとともに配線パターンを有する配線基板と、該基板を搭載するリードフレームとで構成される電子モジュールにおいて、前記配線の中央部分もしくは中央近傍部分だけが前記リードフレームと接着されていることを特徴とする電子モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 U
, B29C 33/00
