特許

J-GLOBAL ID：200903073278911970

ICチップのパッケージ構造及びパッケージ方法

発明者： 池田 裕次
出願人/特許権者： ミヨタ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307324
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127209
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 ポッティング樹脂の高さのばらつきをなくし、ポッティング精度を向上し、外観形状の良好なICチップパッケージを得る。【解決手段】 多面取りの基板に複数個のICチップを搭載する工程と、複数個のICチップを個々に樹脂封止するための一体形成された封止枠を搭載する工程と、封止用樹脂を供給し熱硬化させる工程と、個々の電子部品(ICパッケージ)に分割する工程により製造されるICチップのパッケージ構造において、前記封止枠周縁に封止枠の内側に向かって張り出すひさし状凸部を一体形成したICチップのパッケージ構造とする。

請求項（抜粋）：

多面取りの基板に複数個のICチップを搭載する工程と、複数個のICチップを個々に樹脂封止するための一体形成された封止枠を搭載する工程と、封止用樹脂を供給し熱硬化させる工程と、個々の電子部品(ICパッケージ)に分割する工程により製造されるICチップのパッケージ構造において、前記封止枠の周縁に、内側に向かって張り出すひさし状凸部を一体形成したことを特徴とするICチップのパッケージ構造。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/28 C ,  H01L 21/56 R

Fターム (8件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA06 ,  4M109DB07 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA06 ,  5F061CB13

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ICチップのパッケージ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-273449   出願人：ミヨタ株式会社