特許

J-GLOBAL ID：200903073284542099

光結合装置

発明者： 野口 吉雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-271638
公開番号（公開出願番号）：特開2008-091671
出願日： 2006年10月03日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：

【課題】信頼性を確保しつつ小型化が可能な光結合装置を提供する。【解決手段】開口部を有し絶縁材料からなる支持体と、前記支持体の第1の面に設けられた第1の配線層と、前記支持体の前記第1の面と反対側の第2の面に設けられた第2の配線層と、前記第1の面上に設けられ、前記第1の配線層に接続され、少なくとも一部が前記開口部に対向する発光素子と、前記第2の面上に設けられ、前記第2の配線層に接続され、前記開口部を介して前記発光素子と対向する受光素子と、前記発光素子と、前記受光素子と、を覆うように設けられた遮光性樹脂と、を備えたことを特徴とする光結合装置が提供される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

開口部を有し絶縁材料からなる支持体と、 前記支持体の第1の面に設けられた第1の配線層と、 前記支持体の前記第1の面と反対側の第2の面に設けられた第2の配線層と、 前記第1の面上に設けられ、前記第1の配線層に接続され、少なくとも一部が前記開口部に対向する発光素子と、 前記第2の面上に設けられ、前記第2の配線層に接続され、前記開口部を介して前記発光素子と対向する受光素子と、 前記発光素子と、前記受光素子と、を覆うように設けられた遮光性樹脂と、 を備えたことを特徴とする光結合装置。

IPC (1件)：

H01L 31/12

FI (2件)：

H01L31/12 D ,  H01L31/12 F

Fターム (17件)：

5F089AA01 ,  5F089AA06 ,  5F089AB03 ,  5F089AC07 ,  5F089AC09 ,  5F089AC10 ,  5F089AC11 ,  5F089AC16 ,  5F089AC24 ,  5F089AC30 ,  5F089CA20 ,  5F089CA21 ,  5F089DA02 ,  5F089DA14 ,  5F089EA04 ,  5F089FA06 ,  5F089FA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光結合半導体装置、およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-219880   出願人：株式会社東芝