特許
J-GLOBAL ID：200903073294778821

研磨材及び研磨方法

発明者：
深沢 純也

深沢 純也 について

, 
長田 功

長田 功 について


出願人/特許権者：
日本化学工業株式会社

日本化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 沼形 義彰 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-285263
公開番号（公開出願番号）：特開2001-107028
出願日： 1999年10月06日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：
【要約】【課題】 ガラス、水晶基板、セラミック基板、半導体基板、メモリーハードディスク用基板、半導体デバイス等の研磨において、高い研磨速度と高い平坦性を発揮し、かつスクラッチ等の表面欠陥の発生しにくい新規な研磨材を提供する。【解決手段】 組成式ABO3で表される酸化物からなる研磨材であり、更には平均粒子径が2μm以下、最大粒子径が平均粒子径の4倍以下である研磨材を用いる。
請求項（抜粋）：
A元素がLi,Mg,Ca,Sr,Ba,Zn,Al,Feから選ばれる1種あるいは2種以上よりなり、B元素がTi,Zr,Hf,Sn,Si,Cr,Mn,Coから選ばれる1種あるいは2種以上よりなる組成式ABO3で表される酸化物からなることを特徴とする研磨材。
IPC (5件)：
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  C03C 15/02 ,  C03C 19/00
FI (5件)：
C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  C03C 15/02 ,  C03C 19/00 Z
Fターム (13件)：
3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CA06 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  4G059AA08 ,  4G059AA09 ,  4G059AA11 ,  4G059AC03 ,  4G059BB08
引用特許：
審査官引用 (5件)
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