特許

J-GLOBAL ID：200903073300896165

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 渡邉 喜夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254243
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097964
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】 加工費の削減及び配線密度の向上を可能とし、薄型化及び小型化に対応可能とする。【解決手段】 第1の絶縁層4の一主面4a上に電子部品との結線部5aを有する第1の配線回路パターン5を形成する場合に、上記第1の配線回路パターン5の電子部品との結線部5a近傍を凹部19とし、当該結線部5aを凹部19内に形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁層の少なくとも一主面上に電子部品との結線部を有する配線回路パターンが形成されてなるプリント配線板において、上記配線回路パターンの電子部品との結線部近傍が凹部とされ、当該結線部が凹部内に形成されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/18 R ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-100454
  
• 回路素子の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-172531   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-343495