特許

J-GLOBAL ID：200903073304829748

光モジュール

発明者： 磯野 吉哉 ,  大沢 誠 ,  渡辺 勉 ,  西村 顕人 ,  玉木 康博
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 石戸谷 重徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-058370
公開番号（公開出願番号）：特開平10-239570
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、電気機器側の基板などに直接取り付けられる光モジュールを提供せんとするものである。【解決手段】 かゝる本発明は、リード端子12を有するモジュール本体10と、当該モジュール本体10の一部から突出すると共に、その長手方向に光ファイバ用の貫通孔31,31及び位置決めピン用の位置決め穴32,32が形成されたコネクタ部30、少なくとも光ファイバ41,41及び光電変換素子42a,42bが配置されると共に、前記モジュール本体10の収納部11に収納されるサブ基板40とからなる光モジュールにあり、これによって、外部の光ファイバと電気機器側との接続を簡単に行うことができる。

請求項（抜粋）：

リード端子を有するモジュール本体と、当該モジュール本体の一部から突出すると共に、その長手方向に光ファイバ用の貫通孔及び位置決めピン用の位置決め穴が形成されたコネクタ部とからなることを特徴とする光モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-183825   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 光半導体モジュールとその接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-109283   出願人：日本電気株式会社