特許
J-GLOBAL ID：200903073307106690

電子部品

発明者：
木 村 慶 久

木 村 慶 久 について

, 
天 谷 圭 司 郎

天 谷 圭 司 郎 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-210041
公開番号（公開出願番号）：特開平9-035995
出願日： 1995年07月25日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】 ドライめっき後の保管や外部電極の作製が容易で、外部電極の電極強度や半田耐食性に優れた電子部品を得る。【解決手段】 電子部品10は、セラミックで形成された本体12を含む。本体12内には、コンデンサやインダクタなどを形成する。本体12の外面に形成される外部電極14は、セラミックとの接合性の良好な材料を用いてドライめっき法によって形成される第1の金属層16を含む。第1の金属層16上に、卑金属-ニッケル系合金を用いて、ドライめっき法によって第2の金属層18を形成する。第2の金属層18表面には、空気中の酸素によって酸化層20が形成される。酸化層20上に、湿式めっき法によって、第3の金属層22を形成する。第3の金属層22は、たとえばニッケル層24と錫層26とで構成される。
請求項（抜粋）：
セラミックで形成された本体、前記本体の外面に前記セラミックとの接合性の良好な金属材料を用いてドライめっき法によって形成される第1の金属層、前記第1の金属層上に卑金属-ニッケル系合金を用いてドライめっき法によって形成される第2の金属層、および前記第2の金属層上に半田濡れ性および半田耐食性の良好な金属を用いて湿式めっき法によって形成される第3の金属層を含む、電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/228 ,  H01F 27/29 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/12 352
FI (4件)：
H01G 1/14 F ,  H01G 4/12 352 ,  H01F 15/10 C ,  H01G 1/14 V
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • 特開平3-285313
  • 特開平3-285313
  • 積層薄膜コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-270812   出願人：松下電器産業株式会社, 協和電線株式会社
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