特許
J-GLOBAL ID：200903073312960845
チップ状電子部品用セラミック基板及びチップ状電子部 品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199768
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130107
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【課題】 平坦な基板分割面を確保してチップ状電子部品の側面電極層の形成に問題が生じないようにした、チップ状電子部品用セラミック基板及びチップ状電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】 未焼成セラミックシートに複数の対向する一対の貫通孔2、貫通孔2間における略貫通スリット3及び略貫通スリット3に直交する複数のスリット溝4を形成後、加熱、焼成してセラミック基板1’を得る。次いで、セラミック基板1’上の略貫通スリット3及びスリット溝4により区画されている任意の各単位領域毎に、抵抗体層5及び表面電極層6を形成、トリミングして抵抗値調整した後、抵抗体層5を覆う保護層7を形成する。その後、両端のスリット溝4’及び略貫通スリット3に沿ってセラミック基板1’を棒状片1”に分割し、棒状片1”の長手方向両側面に側面電極層8を形成した後に棒状片1”の横スリット溝4に沿ってチップ状の抵抗器に分割する。
請求項（抜粋）：
未焼成セラミックシートに、対向する一対の貫通孔を複数設ける工程と、前記一対の貫通孔間に略貫通のスリットを設ける工程と、前記略貫通のスリットに直交する複数のスリット溝を設ける工程と、前記未焼成のセラミックシートを焼成してセラミック基板とする工程と、を有することを特徴とするチップ状電子部品用セラミック基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01C 17/06
, H01C 7/00
, H01G 4/12 448
