半導体素子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田村弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-113204
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303239
出願日： 1997年04月30日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】本発明は、金合金細線とアルミ電極部との接合部において、封止樹脂との腐食反応を抑制し、高温での信頼性を向上した半導体素子を提供する。【解決手段】本発明である、金合金細線と電極膜との接合部を樹脂で封止する構造の半導体素子は、下記の構成であることを特徴とする。(1)封止樹脂は臭素、アンチモンの少なくとも1種を総計で0.1〜15重量%の範囲で含有するエポキシ樹脂であり、電極材はアルミまたはアルミ合金であり、金合金細線はMnを0.005〜0.5重量%の範囲で含有する金合金細線であること、(2)上記(1)の半導体素子における金合金細線において、さらにPdを0.005〜1.0重量%の範囲で含有する金合金細線であること、(3)上記(2)の金合金細線においてさらにPt,Ag,Cuの少なくとも1種を総計で0.01〜2.0重量%の範囲で含有する金合金細線であること、(4)上記(2)または(3)の金合金細線において、さらにCa,Be,In,希土類元素の少なくとも1種を総計で0.0005〜0.05重量%の範囲で含有すること。

請求項（抜粋）：

金合金細線と電極膜との接合部を樹脂で封止する構造の半導体素子において、封止樹脂は臭素またはアンチモンの少なくとも1種を総計で0.1〜15重量%の範囲で含有するエポキシ樹脂であり、電極材はアルミまたはアルミ合金であり、金合金細線はMnを0.005〜0.5重量%の範囲で含有する金合金細線であることを特徴とする耐熱性に優れた半導体素子。

IPC (6件)：

H01L 21/60 301 , C08K 3/02 , C08L 63/00 , H01B 1/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

H01L 21/60 301 F , C08K 3/02 , C08L 63/00 Z , H01B 1/02 Z , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平2-215140
樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-152945 出願人：住友ベークライト株式会社

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