特許
J-GLOBAL ID：200903073325966290
フイルムキャリアLSI
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-112584
公開番号（公開出願番号）：特開平6-324345
出願日： 1993年05月14日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【構成】 本発明のフイルムキャリアLSIは、半導体素子が配置されたフイルム基材に一端がフイルム基材に配置され前記半導体素子に接続されると共に他端が外部との接続領域を有して導出された入力リード群および出力リード群を備えたフイルムキャリアLSIであって、入力リードの接続領域近傍で接続領域と同一平面上に配置されたダミーリードを備えたことを特徴としている。【効果】 本発明によれば、入力リードの剥離、断線を防止し、信頼性の高い接続を可能にすることができるばかりでなく、接続工数を増加させることないため、生産性を損なうこともない。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、この半導体素子を配置するフイルム基材と、一端がフイルム基材に配置され前記半導体素子に接続されると共に他端が外部との接続領域を有して導出された入力リード群および出力リード群を備えたフイルムキャリアLSIにおいて、前記入力リードの前記接続領域近傍で前記接続領域と同一平面上に配置されたダミーリードとを備えたことを特徴としたフイルムキャリアLSI。
引用特許：
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