特許

J-GLOBAL ID：200903073328101443

ウェブ材料へのICチップ実装方法とICチップ付き包装体およびICチップ付き包装体の製造方法

発明者： 中野 茂
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-026256
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229456
出願日： 2002年02月04日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】 ウェブ材料へのICチップ実装方法とICチップ付き包装体およびICチップ付き包装体の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のウェブ材料へのICチップ実装方法は、(1)走行するウェブ材料に間隔を置いてICチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、(2)当該ウェブ材料をICチップを分散した流体中を通過させて当該凹孔内に嵌合した状態で各1個のICチップを残す工程と、(3)不要なICチップを除去する工程と、(4)ウェブ材料の凹孔部を含む全面にシーラントフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴とし、本発明のICチップ付き包装体1は、基材フィルムにアンテナパターンが導電性インキにより印刷されており、当該アンテナ端子位置に設けた凹孔内にICチップ2が装着され、シーラントフィルム3が被覆されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ウェブ材料に対してICチップを実装する方法であって、(1)走行するウェブ材料に間隔を置いてICチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、(2)当該ウェブ材料を、前記外形、深さに相応する形状を有するICチップを分散した流体中を通過させて当該凹孔内に嵌合した状態で各1個のICチップを残す工程と、(3)不要なICチップおよび流体を除去する工程と、(4)ICチップの嵌合したウェブ材料の凹孔部を含む全面にシーラントフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴とするウェブ材料へのICチップ実装方法。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 ,  B65B 15/04 ,  B65D 73/02 ,  B65D 75/54 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (9件)：

H01L 21/60 311 S ,  B65B 15/04 B ,  B65D 73/02 C ,  B65D 73/02 D ,  B65D 73/02 K ,  B65D 75/54 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (33件)：

2C005MA19 ,  2C005MB05 ,  2C005RA30 ,  3E067AA12 ,  3E067AB01 ,  3E067AB26 ,  3E067AB46 ,  3E067AB47 ,  3E067AC03 ,  3E067BA12A ,  3E067BA34A ,  3E067BB14A ,  3E067BB30A ,  3E067BC07A ,  3E067CA24 ,  3E067EA06 ,  3E067EB23 ,  3E067EC08 ,  3E067ED04 ,  3E067EE41 ,  3E067FC01 ,  3E067GC01 ,  3E067GD10 ,  5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ICカード製造方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-022799   出願人：大日本印刷株式会社