3次元集積回路の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三澤正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-244732
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213548
出願日： 1995年09月22日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【課題】歩留まりを向上させて製造コストを低減させることができる3次元集積回路の製造方法を提供する。【解決手段】本発明による方法では、2つのプロセス化の完了した第1および第2の部品基層(1,7)が互いに結合される。予め上の第2の部品基層(7)は機能テストを受け、この機能テストテストにより第2の部品基層(7)の機能能力がある完全なチップが選択される。続いてこの第2の部品基層(7)は裏側から薄くされ、個々のチップに分割される。次に、選択された機能能力がある完全なチップだけが接着層を備えた第1の部品基層(1)の上に並べられて調整されてはりつけられる。

請求項（抜粋）：

同時に多くの独立した部品および回路を持つ1つあるいは複数のプロセス化の完了した部品(3)を有する第1の面を第1の側に含む第1の部品基層(1)を準備し、その際に複数の部品面の部品および回路が堆積部品を形成する第1のステップと;機能能力がある部品、堆積部品および回路を第2の部品基層(7)の第2の側に有しこの第2の側に補助基層(13)が接合されている複数のチップを準備する第2のステップと;この第2のステップにおいて準備された機能能力がある部品、部品堆積および回路を有する前記チップを前記第1の部品基層(1)の第1の側に並べてはりつける第3のステップと;この第3のステップにおいて前記第1の部品基層(1)にはりつけられた前記チップから前記補助基層(13)を除去する第4のステップと;前記第3のステップにおいて前記第1の部品基層(1)にはりつけられた前記チップの部品、堆積部品あるいは回路と、前記第1の部品基層(1)の部品、堆積部品あるいは回路との間の電気的接続部材を作る第5のステップとを有することを特徴とする3次元集積回路の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 27/00 301 , H01L 21/86 , H01L 21/98 , H01L 25/00

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平1-140652
積層型半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-263544 出願人：シャープ株式会社
特開平1-098253

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審査官引用 (7件)

特開平1-140652
特開平1-140652
積層型半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-263544 出願人：シャープ株式会社

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